柔性电路板的优点及结构优势

柔性电路板的优点：组装、体积小、质量轻，因为装配、部件（包括零部件）间的连线减少，从而增加了性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有   的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足热隔热等功能与需求；安装方便、。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度性，   的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

在一些柔性电路板中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路板粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路板之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。

柔性电路板的结构优势：

1、可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；

2、利用FPC可缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向、小型化、方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等或产品上   了广泛的应用；

3、FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在   程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。